隨著科學(xué)的發(fā)展、技術(shù)的不斷進(jìn)步和計算機(jī)硬盤性能的不斷提高，其容量越來越大，光盤數(shù)量增加，轉(zhuǎn)速高達(dá)7200轉(zhuǎn)/分，對硬盤結(jié)構(gòu)的要求越來越高。硬盤內(nèi)部部件之間的連接效果直接影響硬盤的穩(wěn)定性、工作可靠性和使用壽命，這些因素直接關(guān)系到數(shù)據(jù)的安全性。
       在電子行業(yè)，極高的清潔度要求和嚴(yán)格的無電荷放電要求要求也非常嚴(yán)格。電子工業(yè)中常壓/寬幅等離子體技術(shù)的應(yīng)用是為了加工制造電子元件或電路板等工藝，等離子體技術(shù)的引入是這些工藝的一種創(chuàng)新。等離子體技術(shù)不僅可以達(dá)到高清潔度的清潔要求，而且處理過程是一個完整的無電勢過程，即在等離子體處理過程中，不會在電路板上形成電位差，導(dǎo)致放電。在導(dǎo)線連接工藝中，等離子體技術(shù)可以有效地預(yù)處理一些敏感和脆弱的部件，如硅片，LCD顯示器，或集成電路(IC)等。

       為了保證硬盤的質(zhì)量，硬盤制造商在粘接前對內(nèi)部塑料零件進(jìn)行各種處理。等離子體處理技術(shù)可以增加其表面活性，即可以提高硬盤零件的粘接效果。實驗表明，硬盤中plasma設(shè)備處理的塑料零件在使用過程中持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行的時間顯著增加，可靠性和抗碰撞性能顯著提高。
       plasma設(shè)備清潔技術(shù)在電子行業(yè)的應(yīng)用已經(jīng)非常成熟，其階段逐年增加，國內(nèi)可以空，前景迷人，隨著人們生活水平的提高，等離子體技術(shù)逐漸進(jìn)入生活消費品；此外，技術(shù)的不斷發(fā)展，新材料的出現(xiàn)，越來越多的研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)意識到等離子體清潔技術(shù)的重要性，相信在不久的將來，等離子體清潔技術(shù)將越來越受歡迎，活躍在人們的視野中。