plasma對高聚物、含氟高聚物等材料的表層改性可通過消融、交聯、激活和積累四種方式完成:
        消融是鑒于高能粒子對高聚物表層的躍遷，引起弱化學鍵裂開的環節。該環節只會影響暴露在等離子中的襯底表層比外部分子層的分子層。這些外部分子層與等離子反應產生氣化產品后一般來說，表層的化學污染物通常由弱C-H鍵組成，因此等離子處理可以去除這些污染物。例如，油膜或注塑添加劑等有機物形成均勻、清潔、活性的高聚物表層。

       交聯是在高聚物分子鏈之間建立的化學聯系。懶惰的氣體plasma可用于交聯高聚物，形成更穩定的耐磨性或耐化學腐蝕性表層。鑒于等離子引起的交聯反應，醫療器械包含醫療軟管、臨床儀器和隱形眼鏡。這種化學反應也可以用氟或氧原子代替高聚物表層的氫原子。氬或氦等懶惰氣體，鑒于其化學性質懶惰，不會與表層結合或發生表層化學反應。相反，它們會通過傳遞能量來打斷高聚物鏈中的化學鍵。中斷的高聚物鏈生成了一個懸掛鍵，可以與其活性部分重組，然后形成明顯的分子重組和交聯。高聚物表層產生的懸掛鍵容易發生嫁接反應，該技術已應用于生物醫學技術。
       激活是plasma化學基團替代表層高聚物基團的環節。等離子打斷高聚物中的弱鍵，用plasma中的高活性堿基、羧基和羥基代替；此外，plasma也可以用氨基或其他功能基團激活，結合表層化學基團的類型將決定基礎數據功能的最終變化，表面活性基團改變表層性質，如濕度、粘度等。