真空等離子清洗機(jī)作為一種精密干法清洗設(shè)備,適用于混合集成電路、單片集成電路管殼和陶瓷基板的清洗;應(yīng)用于半導(dǎo)體、厚膜電路、元器件封裝前、硅片刻蝕后、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清 洗,可去除金屬表面的油脂、油污等有(機(jī))物及氧化層。 還可應(yīng)用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活(化)以及生命科學(xué)實驗等。使用過真空等離子清洗機(jī)的人都知道，產(chǎn)品的清洗是在真空腔體中進(jìn)行的。有人會問：“為什么要在真空狀態(tài)中清洗呢”？因為在真空狀態(tài)中清洗可以達(dá)到一個比較好的效(果)。所以真空泵是組成真空等離子清洗機(jī)的重要部件之一，下面講一下真空泵的幾種控制方式：
       1.小型實驗型真空等離子清洗機(jī)真空泵控制方式
       大部分真空等離子清洗機(jī)腔體抽空所使用的真空泵有干泵和油泵兩種，有的使用單個泵，也有使用泵組的。小型的實驗型真空等離子清洗機(jī)使用單個泵，它的操作面板主要由按鈕，狀態(tài)指示燈，帶指示燈的蜂鳴器，功率調(diào)節(jié)器，數(shù)顯式真空計，定時器，旋鈕開關(guān)，浮子流量計等部件組成，其真空泵的啟?？刂剖怯蓭ё枣i的點(diǎn)動按鈕去直接控制交流接觸器，交流接觸器觸點(diǎn)的通斷控制真空泵三相電的通斷，這種控制比較直觀簡單，在手動操作的這種小型的等離子清洗機(jī)上面這種控制方式完(全)可以滿足控制要求，但如果要用這種方式實現(xiàn)自動控制，不但難度比較大，控制的精度和安(全)性都很難達(dá)到要求。
       2.在線式和手拉門式真空等離子清洗機(jī)真空泵控制方式
       真空等離子清洗機(jī)屬在線式的和手拉門式的很為常見，所使用的真空泵有一個泵的也有兩個泵的，都是通過觸摸屏進(jìn)行操作控制，控制模式分手動控制和自動控制。

       2-1手動控制方式
       手動控制的原理和上述實驗性的真空等離子清洗機(jī)的基本類似，按下相應(yīng)的按鈕即真空泵開啟，不同之處在于一個是通過硬件按鈕操控，一個是通過觸摸屏里面的虛擬按鈕操控。硬件按鈕驅(qū)動的是繼電器線圈，而觸摸屏按鈕驅(qū)動的是控制器軟元件，控制器通過邏輯計算把結(jié)果輸出到控制器的輸出端，驅(qū)動中間繼電器動作，中間繼電器的觸點(diǎn)通斷驅(qū)動真空泵交流接觸器的線圈的觸點(diǎn)通斷，從而控制真空泵電機(jī)三相電的通斷。
       2-2自動控制方式
       自動控制是按下自動按鈕即所有動作按順序自動執(zhí)行，真空泵的啟停是通過相應(yīng)的邏輯條件穿插在整個工藝控制流程當(dāng)中。不管是手動控制還是自動控制，要想把真空度維持在某一數(shù)值，單獨(dú)靠流量計來調(diào)節(jié)是無法滿足要求的。腔體抽空是靠真空泵來抽取的，如果能夠很靈活地控制真空泵電機(jī)的轉(zhuǎn)速，腔體的真空度就能夠很容易地控制在設(shè)定范圍之內(nèi)。當(dāng)腔體真空度小于或大于設(shè)定值的時候，真空泵電機(jī)的轉(zhuǎn)速根據(jù)計算會自動調(diào)節(jié)，使電機(jī)轉(zhuǎn)速維持在設(shè)定真空度轉(zhuǎn)速的范圍之內(nèi)；當(dāng)腔體真空度受到其他因素的影響，實際真空度和設(shè)定真空度之間只要有偏差，程序就會自動計算，使真空泵的轉(zhuǎn)速自動調(diào)節(jié)到能夠維持設(shè)定真空值的轉(zhuǎn)速范圍之內(nèi)，這種控制叫做PID控制。
       P是比列作用，I是積分作用，D是微分作用。PID既有比例作用的及時迅速，又有積分作用的偏差消(除)，還有微分作用的超前微調(diào)功能。當(dāng)偏差階躍出現(xiàn)時，微分立即大幅度動作，抑制偏差的這種躍變；比例也同時起消(除)偏差的作用，使偏差幅度減小，由于比例作用是持久和起主要作用的控制規(guī)律，因此可使腔體真空度變得比較穩(wěn)定；而積分作用慢慢把偏差克服掉。只要三個作用的控制參數(shù)調(diào)試得當(dāng)，就可以充(分)發(fā)揮三種控制規(guī)律的優(yōu)點(diǎn)，得到一種很佳的控制效(果)。
       其主要過程包括：首先將需要清洗的工件送入真空室固定，啟動真空泵等裝置開始抽真空排氣到10Pa左右的真空度；接著向真空室引入等離子清洗用的氣體（根據(jù)清洗材質(zhì)的不同，選用的氣體也不同，如氧氣、氫氣、氬氣、氮?dú)獾龋?，并將壓力保持?00Pa左右；在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電使其發(fā)生離子化，產(chǎn)生等離子體；在真空室內(nèi)產(chǎn)生的等離子體完(全)覆蓋被清洗工件后，開始清洗作業(yè)，清洗過程會持續(xù)幾十秒到幾分鐘。整個過程就是依靠等離子體在電磁場內(nèi)空間運(yùn)動，并轟擊被處理物體表面，大多數(shù)的物理清洗過程需要有高能量和低壓力。在轟擊待清洗物表面以前,使原子和離子達(dá)到大的速度。 因為要加速等離子體,所以需要高能量,這樣等離子體中的原子和離子的速度才能更高。需要低壓力是為了在原子之間碰撞前增加它們之間的平均距離,這個距離指平均自由程,這個路徑越長,則轟擊待清洗物表面的離子的概率越高。從而達(dá)到表面處理、清洗和刻蝕的效(果)（清洗過程某種程度就是輕微的蝕刻工藝）；清洗完畢后，排出汽化的污垢及清洗氣體，同時向真空室內(nèi)送入空氣恢復(fù)致正常大氣壓。