crf電漿清洗機原理清洗、活化和改性在電路板上的應用：
       plasma是由正電、負粒子包括正離子、負離子、電子、自由基和各種活性基團)組成。電荷中和相當于不帶電，因此被稱為等離子體，是除固體、液體、氣體以外的第4種等離子體。
       plasma的自然形式是閃電或南北極的極光。當天食產生時，你能在太陽底下觀測到1個明亮的光環（日冕），如今才發現它是等離子體的存在形式。隨著能量輸入的增加，從固體到液體，再到氣體，物質的狀況會變化很大。要是能量通過放電增加到氣體，氣體將轉化為等離子體。

       等離子體表面的蝕刻、激活和清潔能通過躍遷物體表面來完成。CRF電漿清洗機處理系統能夠明顯加強這些表面的粘度和可焊性LCD，LED，LC，PCB，SMT，BGA，柔性線路板，觸控顯示屏的清洗和蝕刻。CRF電漿清洗機IC可進一步提高可焊性，降低電路故障的幾率。殘余的光阻劑、樹脂、溶液殘余物等有機污染物曝露在等離子體范圍，可在短時間內清楚。
      PCB以便帶走鉆孔中的絕緣物，廠家使用電漿清洗機蝕刻系統進行去污和蝕刻。許多產品的可靠性取決于兩個表面之間的粘附強度。不論表面是金屬材料、瓷器、高聚物、塑膠或是復合物，等離子體都是有潛質改變粘附力，以提高最終產品的質量。等離子體改變任何表面的水平全是安全可靠、綠色環保和經濟的。這是許多行業面臨挑戰的可行性。
1.電漿清洗機噴射法如何涂層？
       以便使用等離子體噴射法（常壓等離子體）進行涂層，單體將通過載體氣體以氣體的形式直接進入等離子體噴射。這樣，單體就能通過等離子體集中在表面，并產生聚合反應。
2.常壓電漿清洗機能產生哪些涂層，分別使用哪些單體？
       電漿清洗機主要適用于產生親水性、粘附促進性和防腐涂層。作為單體，主要使用含硅和碳的物質。它包括各種丙烯酸酯和HMDSO常見的含硅單體類型。