在半導體和LCD等產品的制造過程中，可以使用等離子清洗機來對表面進行清潔，也可以使其表面得到改善，去除外表面所殘留的光刻膠、有(機)污染物、溢出的環氧樹脂等，還可以使用等離子清洗機來對其表面的性能進行活(化)，增加表面的焊接以及封裝能力。除了可以應用于生產制造過程中，還可以應用于FA或者是QA實驗室中。
　　在半導體和LCD等產品的制造過程中，可以使用等離子清洗機來對表面進行清潔，也可以使其表面得到改善，去除外表面所殘留的光刻膠、有(機)污染物、溢出的環氧樹脂等，還可以使用等離子清洗機來對其表面的性能進行活(化)，增加表面的焊接以及封裝能力。除了可以應用于生產制造過程中，還可以應用于FA或者是QA實驗室中。

　　等離子清洗機采用的是獨特的腔體設計，可以提供好的潔凈空間和均勻的等離子分布；其控制操作界面友好，可以進行菜單式的操作和控制，所有的參數也都實時的顯示在設備的屏幕之上，能夠使操作者隨時根據系統的狀況來進行系統的診斷和操作。
　　等離子清洗機主要由三大部分組成：
　　1. 控制單元。現在的等離子清洗機主要有全自動控制、半自動控制、PC控制、液晶觸摸屏控制四種控制單元，而控制單元主要由電源、控制系統、控制按鈕和操作顯示器等部分組成。
　　2. 真空腔體。真空腔體就是用于清洗對象物的空間，主要有石英腔體和不銹鋼真空腔體。由于其內部采用真空(滅)菌(防)菌以及等離子清洗法，對于腔體壓力的承受有著一定的要求，所以需要采用材質較好的腔體進行配置。
　　3. 真空泵。等離子清洗機的主要動力來源就是真空泵，主要作用是將真空腔體中的空氣抽干，達到真空的環境，然后再進行等離子清洗。真空泵主要分為干泵和油泵。干泵主要以電力為動力源，而油泵則使用汽油或柴油為動力源。