plasma是用來在印刷電路板生產(chǎn)過程中去除非金屬殘留的：
       大部分純聚四氟乙烯材料的處理時間只有20分鐘。但是，由于聚四氟乙烯材料(將其還原為非潤濕狀態(tài))恢復性能，化學沉銅孔的金屬化處理需要在plasma處理后的48小時內(nèi)完成。
含有填料的聚四氟乙烯材料的活(化)處理，對由含有填料的聚四氟乙烯材料制作的印刷電路板(如不規(guī)則玻璃微纖維、玻璃編織增強的聚四氟乙烯復合材料和陶瓷填充物)進行兩步處理。
1)洗滌劑及微蝕填料。這一步驟的典型操作氣體是四氟化碳、氧和氮；
2)plasma與上述提純聚四氟乙烯材料的表面活性化處理相同的一步法抄板工藝。

       在plasma印制電路板生產(chǎn)過程中，采用硬質(zhì)合金對非金屬殘留量進行去除是一種良好的選擇。繪圖傳遞過程中，貼壓干薄膜后的印刷電路板經(jīng)過曝光后，需進行顯影蝕刻，除去不需要干膜保護的區(qū)域，其過程是利用顯影液來溶解未曝光的干膜，以在隨后的蝕刻過程中蝕刻掉該未曝光的干膜。在這個顯影過程中，由于顯影缸噴嘴壓力不均勻，局部未曝光的干膜未完全溶解，形成殘渣。在細致線纜的制作中，這類狀況更易于產(chǎn)生，并在隨后的蝕刻之后引起短路。采用plasma處理，能很好地去除干膜殘留量。另外，在電路板上安裝元件時，BGA等部位要求有干凈的銅面，有殘留影響焊接的可靠性。結果表明，利用空氣作為氣源進行等離子清洗是可行的，并達到了清潔的目的。